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    17
    2026
    -
    07
    煤化工气化炉 / 煤浆阀密封面平面度的光学轮廓测量研究
    煤化工气化炉(Coal Gasifier)配套煤浆阀(Coal Slurry Valve)是煤化工高压煤浆输送系统的核心管控部件,其密封面(Sealing Sur...
    煤化工气化炉 / 煤浆阀密封面平面度的光学轮廓测量研究
    17
    2026
    -
    07
    稳固保障电路信号传输稳定性(Signal Transmiss...
    柔性印制电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)是高端电子设备的核心互联组件,其封装平整度与信号传输稳定性(Signal Transm...
    稳固保障电路信号传输稳定性(Signal Transmission Stability),核验 FPC 封装整体平整度
    17
    2026
    -
    07
    BGA 共面度异常(Abnormal Coplanarity...
    摘要球栅阵列封装(BGA, Ball Grid Array)焊球共面度(Coplanarity)超差是半导体SMT制程核心失效诱因,会直接造成焊点有效接触面积波动...
    BGA 共面度异常(Abnormal Coplanarity of BGA)导致接触电阻不稳定(Unstable Contact Resistance),采用白光干涉仪测量
    16
    2026
    -
    07
    激光共聚焦痛点与3D白光干涉仪技术突破
    在半导体及超精密制造领域,表面粗糙度测量精度直接决定产品质量与服役性能。激光共聚焦显微镜(LCM)存在工业样品检测偏差大、重复性差的行业共性问题,但其标准块检测数...
    激光共聚焦痛点与3D白光干涉仪技术突破
    • 共85页
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