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干法 / 湿法刻蚀后（After Dry/Wet Etchi...

摘要干法刻蚀（Dry Etching）、湿法刻蚀（Wet Etching）是半导体晶圆（Wafer）加工核心工艺，刻蚀工序会改变晶圆衬底微观形貌，而晶圆表面粗糙度...

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2026

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骨植入体 端面平面度形变白光干涉仪强化贴合稳定性

骨植入体（Bone Implant）的端面平面度（End Face Flatness）是影响植入体与骨组织、配套假体贴合精度的关键形位指标。在精密切削、抛光、热处...

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盘片热处理形变导致平面度超标（Flatness Overli...

机械硬盘（Hard Disk Drive, HDD）超薄精密金属盘片的热处理（Heat Treatment）工序，用于释放基材残余应力、稳定盘面形貌精度，是硬盘精...

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白光干涉仪（White Light Interferomet...

摘要超薄薄膜（Ultra‑thin Film）是半导体晶圆（Wafer）、微机电系统（MEMS）器件、钙钛矿光电器件的核心功能性薄膜材料。其磁控溅射（Magnet...

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